Nokia替T-Mobile出头在美反诉华为，华为为何要起诉T-Mobile?

　　Qorvo CEO：5G时代PA或转向GaN，射频芯片市场仍保持良性增长

　　尽管未来 3～4 年全球智能手机出货放缓，射频芯片的出货量仍会因频谱和射频器件数量的增加以 10～15% 的速度良性增长。Qorvo CEO 包国富(Bob Bruggeworth)先生对集微网说道。 7月14日，Qorvo 在山东省德州市经济开发区的新工厂正式投入运营。德州工厂的运营，不仅将最先进的封装、测试技术带到中国，还能帮助 Qorvo 逐步扩大产能，更好的服务中国客户，满足RF解决方案一直增长的需求。这是威讯对中国的承诺，Bob说到。 据集微网了解，新工厂占地面积 47,000

　　据国外新闻媒体报道，就接管诺基亚在印度金奈(Chennai)手机工厂，台湾的富士康同诺基亚慢慢的开始处理三个关键问题，包括免除这家芬兰公司在印度面对的全部法律纠纷和金融债务，而这些需要得到印度政府的支持。 除了上述两个重要两个关键性问题之外，富士康还要求解决另一个关键性问题。据知情的人偷偷表示，作为全球最大的协议代工制造商的富士康还要求，诺基亚要寻求将该手机生产厂所在的特别经济区(SEZ)或者部分变成国内关税区(DTA)，以便在这里生产的手机能够在印度销售。 一位知情者称，“除了解除该工

　　SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告说明，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。 台 湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电

　　全球半导体市场在2014 年9.9%的快速地增长后，2015 年全球半导体市场出现下滑，2015 年全球半导体市场销售额3352 亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的根本原因是PC 销售下降和智能手机增速放缓，根据IDC 统计2015 年全球PC 出货量同比下降10.3%。最新报告数据显示，2015 年全球智能手机出货量为12.93 亿部，年增长10.3%，低于2014 年15.6 个百分点。受到需求不足影响的2015 年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。 2011-2015 年全球集

　　据DIGITIMES Research预计，2016年全球移动芯片市场三大厂商的出货量市占率变化不大，高通仍以24.2%的市占率领先，下滑约0.2%，联发科以20.6%的市占率居第二位，与去年相比浮动不大。国内移动芯片厂商展讯会有约1%的增长达到12.4%，仍居第三位。 联发科自进军大陆智能手机芯片市场后，依靠着完整的后勤支持能力与成本优势，迅速夺下极为庞大的市占，然而面对竞争者在产品或市场布局的调整，联发科反应显得有些缓慢，DIGITIMES Research认为，联发科面临竞争者的夹击及挑战

　　Nokia替T-Mobile出头在美反诉华为，华为为何要起诉T-Mobile?

　　昨天诺基亚在美国德州法院对华为提起4起专利侵权诉讼，涉案专利共有9件，大多和LTE/LTE-A技术相关。诺基亚认为华为的产品侵犯了上诉专利，并请求法院给予包括恶意侵权判定、赔偿、禁售以及合理许可费判定等侵权救济。 这次华为被诉的产品有Nexus 6p, Honor 5x, P8 lite, GX8, Ascend Mate 2, SnapTo and Mediapad T1 8.0 Pro。 在起诉书中，诺基亚向法院说明了起诉的原因：诺基亚和华为已经在针对双方的专利问题进行了多次讨论，但

　　国产整机在政府办公等关键领域和行业内的成功推广应用，对我国的信息安全保障而言无疑有着极其重大的意义。

　　在廉价智慧手机的主战场印度，印度中国自主研发的手机正在迅速浸透。据调查公司的推算，1～3月出货的智慧手机的6成以上为印度产。由于倡导“印度制造”这一制造业 振兴政策的莫迪政府提高进口关税，不仅是Micromax Informatics等当地厂商，海外企业也改为在印度生产。不过。零部件仍然依赖中国，迈向“世界手机工厂”的道路依然遥远。 在印度北部的北方邦(Uttar Pradesh)，当地新兴智慧手机企业Optiemus Group旗下工厂保持24小时满负荷运

　　如何解释“vivo现象”?“让我们消费者需求导航”也许正是vivo现象的关键，而舆论所谓的营销和渠道优势，也只是消费者导向所产生的结果而已，是达成企业健康的一个途径，这既是vivo发展的内在逻辑，也是其文化和价值观的投射。

　　去年开始OPPO 成长速度让所有人惊讶。据国际知名调研公司IDC多个方面数据显示，2016年第一季度，华为手机以1660万部出货量、16.2%的市场占有率占据第一季度国内智 能手机出货量及市场占有率排行第一名;OPPO、VIVO分列第二第三;苹果、小米则滑落为第四第五。 其中OPPO 的出货量同比增长173%，达到1580万部位居国内第二。OPPO 与华为的差距仅80万部，0.8%的市场占有率差距。 这组数据将OPPO 推向了风口，很多分析师和媒体开始发出OPPO 今年在国

　　全球 IP 矽智财授权厂商 ARM 于 12 日宣布，将参与 IMEC (欧洲微电子研究中心)代号为 INSITE 的计划，借此以强化双方的合作。据了解，INSITE 计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现，并且产品提高性能与降低成本。   ARM 表示，本次合作的重点是 7 纳米制程及其以上的半导体芯片为主。未来，两者进一步合作后，预计将可透过学习新技术与设计目标，加速半导体芯片的性能提升，使其在 INSITE 计划下的战略性产品能够尽早进入市场。

　　三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。 芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责前端IC设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。 据市调机构报告数据显示，三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，是美光(1.98亿美元)的三倍有余。(Koreaherald) 尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率来

　　7月14日下午消息，台湾芯片代工大厂台积电今日公布2016年第二季度财务报表及第三季度业绩展望。2016年第二季度，台积电实现合并营收2,218.1亿元(新台币，下同)，同比增加8.0%。环比增加9%;税后纯利润是725.1亿元，同比下降8.7%，环比增加11.9%。每股税后纯利润是2.8元。 台积电方面指出，2016年第二季16/20纳米晶圆出货占台积公司第二季晶圆销售金额的23%;28纳米晶圆出货占第二季晶圆销售金额的28%。总体而言，上述先进制程工艺的晶圆(包含28纳米及更先进制程工艺)的营收

　　美系外资发表研究报告说明，台积电今年下半年的成长虽将强劲，但明年却可能趋缓(营收大概只会成长4%)，因为iPhone 7处理器订单已经全部包给台积电、并无再进步的余地，而其10nm制程的需求也缺少进一步成长的空间。根据观察，除了苹果以外，IC设计公司大都比较想等2018年7nm制程出炉再说。 台积电对智能手机的营运曝险度超过60%，但智能机明年成长只能持平，台积电想要营收大幅成长、恐怕有些困难。另外，高通骁龙600、骁龙800芯片组以及供应给iPhone的基带都会转单给三星电子以10/14nm制