快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线年。 眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步

　　一台近30亿元！ASML明年生产10台全新EUV光刻机：Intel独吞6台

　　集邦咨询的报告数据显示，ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，其中Intel就定了多达6台。同时，三星星也在积极角逐新光刻机，台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点

　　众所周知，目前的芯片工艺均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，形成有效的电路图形。 而芯片非常小，电路图很复杂，一颗芯片甚至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很复杂和精细

　　众所周知， 当前芯片制造技术最强的企业，必须是台积电，已经搞定了3nm，全球最领先，苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 虽然三星也搞定了3nm，似乎与台积电技术一致，但目前三星的3nm还没有客户，连自己的Exynos2400芯片都不用，就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了

　　5nm、7nm弯道超车别想！佳能纳米压印“光刻机”无法出口中国 美国封杀

　　快科技11月9日消息，据外国媒体报道称，佳能CEO Fujio Mitarai透露，公司的新纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，但不会卖给中国厂商。 由于该设备能用于制造5nm尖端制程芯片，且不是基于光学技术，引起了中国厂商的兴趣，但可能没办法实现

　　7nm、3nm光刻机没有无妨！ASML力挺中国：能把成熟制程做到全球领先

　　快科技11月8日消息，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）全球副总裁、中国区总裁沈波接受各个媒体采访时表示，先进制程的光刻机固然重要，但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头，尤其先进制程光刻机只有ASML能够给大家提供，但ASML的先进制程光刻机入华受到限制

　　Kirin9000S大突破？美国禁售ArFi光刻机，堵住7nm芯片漏洞

　　近日，美国再次升级了芯片禁令，在去年那份“史上最严”的禁令上，再次升级，重新制造了很多的细则。 其中针对AI芯片，一些消费级的GPU显卡，以及nvidia去年根据禁令，针对中国大陆市场，特意进行，并符合去年禁令要求的H800、A800都被禁了

　　华为麒麟9000S芯片全球解密：14nm工艺，7nm技术，5nm性能？

　　给大家说一个有意思的事情，华为Mate60系列手机上市快2个月了，而那颗使用的麒麟9000S芯片，到如今依然是个秘密。 它究竟是多少纳米工艺的，谁代工的，何时制造的，集成什么样的基带等等，一切都是谜，虽然全球媒体和科技爱好者都研究，分析，都没有正真获得一个明确答案

　　芯片产业是很复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断的提高，这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业